[发明专利]一种大功率的LED封装结构

摘要

一种大功率的LED封装结构，包括透镜（1）、框体（2）、铜基板（3）、正极接线端子（6）、负极接线端子（7）、风机装置（4）及吸热装置（5），透镜（1）呈空心的半球体，透镜（1）采用透明材料制成，框体（2）上设有平面镜（21）、硅胶层（22），铜基板（3）上设有第一通孔（31）、第一固定块（32）、镀银层（33）、第二通孔（34）、第三通孔（35）及LED发光芯片，风机装置（4）包括风机（41）、管道（42）、第一过滤网（43）及第二过滤网（44），吸热装置（5）包括吸热框（51）、第四通孔（52）、水管（53）、第一支架（54）及第二支架（55），本发明可以采用大功率的LED灯，而不用担心散热的温度，散热效果好。

主权项

一种大功率的LED封装结构，其特征在于：所述大功率的LED封装结构包括透镜（1）、位于所述透镜（1）下方的框体（2）、位于所述框体（2）下方的铜基板（3）、设置于所述铜基板（3）上的正极接线端子（6）、负极接线端子（7）、位于所述铜基板（3）下方的风机装置（4）及位于所述风机装置（4）左侧的吸热装置（5），所述透镜（1）呈空心的半球体，所述透镜（1）采用透明材料制成，所述框体（2）上设有平面镜（21）、位于所述平面镜（21）下方的硅胶层（22），所述铜基板（3）上设有贯穿其上下表面的第一通孔（31）、位于上方的第一固定块（32）、镀银层（33）、贯穿所述铜基板（3）上下表面的第二通孔（34）、位于所述第二通孔（34）一侧的第三通孔（35）及位于所述镀银层（33）上方的LED发光芯片，所述正极接线端子（6）设置于所述铜基板（3）上方的右侧，且与所述铜基板（3）电性连接，所述负极接线端子（7）设置于所述铜基板（3）上且与所述铜基板（3）电性连接，所述风机装置（4）包括风机（41）、设置于所述风机（41）上的管道（42）、位于所述管道（42）右侧的第一过滤网（43）及位于所述第一过滤网（43）右侧的第二过滤网（44），所述吸热装置（5）包括吸热框（51）、设置于所述吸热框（51）上的第四通孔（52）、位于所述吸热框（51）内的水管（53）、位于所述吸热框（51）左侧的第一支架（54）及位于所述吸热框（51）下方的第二支架（55）。