[发明专利]珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷在审
| 申请号： | 201510911935.X | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105399441A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 马旭新;蒋松发;游劲秋;李杰;池跃章;沈光银;蒋富杰;江毅 | 申请（专利权）人： | 浙江省建筑科学设计研究院有限公司;浙江豪龙工贸有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/02 | 分类号： | C04B38/02 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 张建青 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷。目前传统生产发泡陶瓷的工艺较多采用陶瓷墙、地砖废料为主要原料，由于各陶瓷砖生产产品不相同，在废弃料选择控制上造成很大的困难，容易产生烧成陶瓷的性能不稳定性。本发明采用珍珠岩矿料为主要骨架原料，加入塑性原料和瘠性原料，并辅以熔融助剂、成泡剂和稳泡剂，原料破碎球磨，均匀共混，得到的混合料细粒物内部受高温均质发泡、经稳态化，微控熔融泡径至成品陶瓷孔径，在玻璃化温度区间内烧制而成。本发明超轻质、高空隙率、内孔均一，机械性能好，综合性能稳定且可用于防腐、阻燃、隔音降噪及保温隔热等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 珍珠岩 微孔 闭合 结构 发泡 陶瓷 | ||
【主权项】：
珍珠岩基微孔闭合结构型发泡陶瓷，其特征在于，它采用珍珠岩矿料为主要骨架料，加入塑性原料和瘠性原料，并辅以熔融助剂、成泡剂和稳泡剂，原料破碎球磨，均匀共混，得到的混合料细粒物内部受高温均质发泡、经稳态化，微控熔融泡径至成品陶瓷孔径，在玻璃化温度区间内烧制而成；上述各原料的质量百分比为：珍珠岩矿料55‑85%，塑性原料5‑30%，瘠性原料3‑25%，熔融助剂4‑20%；所述成泡剂的用量为由珍珠岩矿料、塑性原料、瘠性原料和熔融助剂组成的混合物质量的0.6‑1.5%，稳泡剂的用量为由珍珠岩矿料、塑性原料、瘠性原料和熔融助剂组成的混合物质量的0‑5%。
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