[发明专利]折叠外腔超窄线宽半导体激光器

摘要

折叠外腔超窄线宽半导体激光器属于新型半导体激光器技术领域，该激光器包括：半导体激光器芯片、折叠外腔和整形透镜；半导体激光器芯片与折叠外腔的输入端对接耦合；半导体激光器芯片和折叠外腔的端面制作腔面膜；整形透镜位于折叠外腔的输出端。本发明的折叠外腔中的弯曲波导结构有效过滤高阶模式，保证基模几乎无损耗的传输，模式特性更稳定，不容易发生跳模现象。通过折叠外腔代替直波导，更有利于得到kHz量级的窄线宽激光，在很短的外腔芯片上集成几十倍长度的半导体激光器外腔结构，减小了封装的体积，增加了集成度，简单而有效得到更窄的激光线宽。采用波导外腔的方式进行器件的整体封装，增加系统的稳定性，使系统适合各种复杂的使用环境。

主权项

折叠外腔超窄线宽半导体激光器，其特征在于，该激光器包括：半导体激光器芯片、折叠外腔和整形透镜；所述半导体激光器芯片与折叠外腔的输入端对接耦合；半导体激光器芯片和折叠外腔的端面制作腔面膜；整形透镜位于折叠外腔的输出端；所述折叠外腔包括：保护性上包层和在半导体芯片衬底上制作的直波导、模式转换波导、弯曲波导、单波长反射结构；除了输入端和输出端的直波导，其余每个直波导的两端分别通过各自的模式转换波导与两个弯曲波导相连，位于输出端的直波导上制备有单波长反射结构；所述直波导、模式转换波导、弯曲波导和单波长反射结构的上表面等高，并形成一个通路；所有直波导、模式转换波导和弯曲波导上覆盖保护性上包层。