[发明专利]一种高密度连接器的无针测试装置在审
| 申请号： | 201510917470.9 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105467165A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 高苏强;陈国梁;徐松 | 申请（专利权）人： | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度连接器的无针测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连接有第一针板，所述第一针板上连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、能够与所述测试组件压合的预压板，所述测试组件包括设置在所述第一针板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针板上设有放置SRC产品的放置区、以及放置所述高密度连接器与所述放置区对应的缺口；所述预压板上设有与所述缺口形配合的压块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 连接器 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种高密度连接器的无针测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连接有第一针板，所述第一针板上连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、能够与所述测试组件压合的预压板，其特征在于：所述测试组件包括设置在所述第一针板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针板上设有放置SRC产品的放置区、以及放置所述高密度连接器与所述放置区对应的缺口；所述预压板上设有与所述缺口形配合的压块。
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