[发明专利]一种局部无胶补强片成型工艺在审
| 申请号： | 201510918072.9 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105517326A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州中拓专利运营管理有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部无胶补强片成型工艺，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形等步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 无胶补强片 成型 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种局部无胶补强片成型工艺，其采用到的设备包括：第一工位、第二工位和废料收卷装置；所述第一工位包括孔成型刀、外形成型刀，所述孔成型刀用于在托底膜上冲切出定位孔；所述外形成型刀用于冲切产品外形，其设有A、B两种切割深度，所述A切割深度为冲断胶层和离型层，但不冲断托底膜，所述B切割深度为只冲断胶层；所述第二工位包括定位柱和撕手冲切刀，所述定位柱与所述托底膜定位孔相匹配，所述撕手冲切刀用于冲切出撕手，其为所述B切割深度；所述废料收卷装置用于收卷废料；其特征在于，包括下列步骤：步骤一、将包含有胶层、离型层、托底膜三层结构的原料铺设在设备上，胶层朝上；步骤二、所述原料经过第一工位，孔成型刀在托底膜上冲切出定位孔；外形成型刀在胶层冲切出封闭的产品外形，在离型层则冲切出一端开口的外形；步骤三、收卷废料；步骤四、材料经第二工位，所述定位柱插入所述托底膜定位孔进行导正，撕手冲切刀冲切离型层，将产品外形开口封闭，形成撕手；步骤五、收卷废料。
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