[发明专利]一种补强片的生产及检验过程在审
申请号: | 201510918528.1 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN105436291A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 王中飞 | 申请(专利权)人: | 苏州米达思精密电子有限公司 |
主分类号: | B21D28/26 | 分类号: | B21D28/26;B21D28/02;B21C51/00 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 季栋林 |
地址: | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种补强片的生产及检验过程,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:钢带通过冲切刀冲切出定位孔5及补强片孔7;将钢带通过传送辊1传输至冲切平台等步骤。该补强片生产检验过程能够通过防呆针来识别补强片成型尺寸是否合格,一端误差积累过大,将在补强片孔周围产生印记,便于识别出不良品。 | ||
搜索关键词: | 一种 补强片 生产 检验 过程 | ||
【主权项】:
一种补强片的生产及检验过程,其特征在于,包括下列步骤:步骤一、钢带通过冲切刀冲切出定位孔(5)及补强片孔(7);步骤二、将步骤一获得的钢带通过传送辊(1)传输至冲切平台;步骤三、冲切平台冲切钢带(6),导向柱(2)插入定位孔(5)中进行导正,冲切刀(3)冲切出补强片外形,防呆针(4)插入补强片孔(7);步骤四、检查补强片孔(7)周围有无印记。
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