[发明专利]一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统在审
| 申请号： | 201510923266.8 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105572135A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请（专利权）人： | 重庆远创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，包括导轨、适于在导轨上移动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个安装位并开设有开孔，图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像检测系统适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架，通过上述方案可以实现对空调芯片的自动检测，克服了现有技术中通过人工检测空调芯片而效率较低的问题，提供了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空调 芯片 上共晶焊 进行 合格 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种对空调芯片上共晶焊进行合格检测的系统，其特征在于：包括导轨、适于在导轨上移动的空调芯片载架、设置导轨正上方的适于对放置在空调芯片载架上中的空调芯片进行拍照的图像获取装置、按照设定位置安装在导轨下方的适于触发图像获取装置进行拍照的红外传感器、以及设置导轨正上方的机械手装置和图像检测系统，其中，空调芯片载架上成阵列的设置有多个适于放置空调芯片的安装位，并在横向所在的每列安装位之间开设有开孔，所述图像获取装置和机械手装置连接于所述图像检测系统，图像获取装置适于在空调芯片载架经过红外传感器时由红外传感器通过空调芯片载架上的开孔来触发对空调芯片进行拍照，并将拍照得到的空调芯片图像发送至图像检测系统，图像检测系统适于对空调芯片图像进行检测以判断空调芯片载架上的空调芯片是否合格，并在判断存在不合格空调芯片时通过机械手装置将其移除空调芯片载架。
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