[发明专利]一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法。本发明通过在制作过程中严格控制多层板表层铜的厚度，可降低蚀刻难度，并且对绑定PAD作适当的补偿，可更好的控制蚀刻精度，进一步降低了制作超小尺寸和公差的绑定PAD的难度。另外，本发明通过控制外层蚀刻的蚀刻参数，再配合铜厚及补偿的控制，可显著降低超小尺寸和公差的绑定PAD的制作难度，公差可控制在±0.6mil，报废率可以低至4.8％。通过本发明方法制作超小尺寸和公差的绑定PAD，不仅报废率低，且效率高，降低了生产成本。

主权项

一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，形成多层板；S2沉铜和全板电镀：先将多层板上的外层铜箔的铜厚减薄至8‑10μm；然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为5‑8μm；S3图形转移：接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括绑定PAD图形；S4图形电镀：在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为25‑32μm；然后在多层板上电镀锡；S5外层线路：对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理，由外层线路图形形成外层线路，由所述的绑定PAD图形形成绑定PAD。