[发明专利]二氧化碳电化学还原用多孔铜电极的制备及其电极和应用在审
| 申请号： | 201510927556.X | 申请日： | 2015-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106868536A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 邱艳玲;张华民;钟和香;李先锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C25B11/03 | 分类号： | C25B11/03;C25B11/04;C25B3/04 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二氧化碳电化学还原用多孔铜电极的制备方法，该方法包括以下步骤1)在铜基底材料上电沉积一层牺牲金属；2)在惰性气体保护下进行热处理，使金属铜与牺牲金属的原子发生固态扩散,在铜表面获得牺牲金属与铜的合金层；3)电化学去合金化。所述的多孔铜电极的孔隙率为50％～95％，孔尺寸为50nm～500nm，牺牲金属含量不高于5％。本发明提供的多孔铜电极具有孔隙尺寸和数量可调、透气性好、比表面积高的特点，对目标产物的选择具有更好的针对性，适用于催化二氧化碳的电化学还原反应。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化碳 电化学 还原 多孔 电极 制备 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种二氧化碳电化学还原用多孔铜电极的制备方法，包括如下三个步骤：1)在铜基底材料上电沉积一层牺牲金属；2)在惰性气体保护下进行热处理，使金属铜与牺牲金属的原子发生固态扩散,在铜表面获得牺牲金属与铜的合金层；3)电化学去合金化。
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