[发明专利]一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510931929.0 申请日: 2015-12-12
公开(公告)号: CN105536664B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 蒋维涛;刘红忠;雷彪;黎永浩;尹磊;陈邦道;史永胜 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法,先制造微米级锥形瓶状孔阵列聚合物分离薄膜,通过覆盖工艺获取微米级锥形瓶状孔阵列区域的掩蔽层;再微波处理聚合物分离薄膜,去除掩蔽层;然后实现上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜的键合,在分离薄膜微米级锥形瓶状孔阵列区域以外的区域施加压力,得到膜系;在膜系两端安装气控系统,得到微反应器;最后通过调控气控系统的充气和排气的流量以及保持时间,获得微反应器中分离薄膜上微米级锥形瓶状孔有规律的收缩,实现微反应器主动捕获筛选流体中的粒子,本发明制备的微反应器极大提高了微反应器的筛选效率以及适用范围,实现对不同粒子的筛选分离。
搜索关键词: 一种 用于 可控 筛选 流体 粒子 反应器 制备 方法
【主权项】:
一种用于可控筛选流体中粒子的微反应器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)通过光刻、干法刻蚀以及翻模工艺制造微米级锥形瓶状孔阵列聚合物分离薄膜,聚合物分离薄膜包括上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜;2)在聚合物分离薄膜上通过覆盖工艺获取微米级锥形瓶状孔阵列区域的掩蔽层;3)通过微波处理掩蔽后的聚合物分离薄膜,微波处理参数为:氧气压强0.2‑0.5MPa,微波功率80‑120W,处理时间20‑60s,表面处理后,去除掩蔽层;4)通过键合机实现上聚合物分离薄膜和下聚合物分离薄膜的键合,在分离薄膜微米级锥形瓶状孔阵列区域以外的区域施加压力,键合参数为:温度80‑100℃,施加压力5‑10Kg,时间为6‑10min,得到膜系;5)在键合后的膜系两端安装气控系统,得到微反应器。
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