[发明专利]叠层片式电感的退镀处理方法在审
| 申请号： | 201510933964.6 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105355410A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 朱圆圆;梁启新;胡璐乐;马龙;齐治;南学亮;张亚平 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/04;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种叠层片式电感的退镀处理方法，该方法包括下述步骤：(1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉；(2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧；(3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质；(4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出；(5)、后续处理。本发明将叠层片式电感进行退镀处理后，通过一些特殊的工艺流程，使产品重新获得优良的可靠性，节省生产成本，为叠层片式电感的处理提供可靠、简便的工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层片式 电感 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层片式电感的退镀处理方法，其特征是：所述的方法包括下述步骤：(1)、电感表面退镀，将电感器端电极的锡层、镍层和银层退掉；(2)、返烧，采用烧结炉对退镀处理后产品进行返烧；(3)、磨边清洗，对返烧后的产品进行磨边清洗，去除表面杂质；(4)、回炉，对磨边清洗后的产品进行回炉，将产品内部的水汽排出；(5)、后续处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，未经深圳市麦捷微电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510933964.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：X射线CT装置的台架
- 下一篇：摄影自动曝光控制系统
