[发明专利]高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510934596.7 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105506345A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 蔡正旭;柳旭;黄晓猛;张国清;郭菲菲;张进超 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C30/02;C22C30/00;C22C26/00;C22C1/05;C22C1/10;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘茵 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法。该材料由Cu-(1-10wt.％)Ti合金粉、钛粉和金刚石通过放电等离子烧结技术烧结而成，其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。该复合封装材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达到425-522W/m·K，热膨胀系数降至(7.1-8.3)×10-6/K，致密度达到97％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金刚石 复合 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金刚石/铜复合封装材料，其特征在于，该材料由金刚石、Cu和Ti组成，在金刚石周围均匀包裹Cu‑Ti合金；其中，Cu含量为40～60wt％，Ti含量为2～10wt％，余量为金刚石。
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