[发明专利]一种改善检验碎片及漏检的装置及检验方法在审
| 申请号： | 201510936239.4 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106887394A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴磊;陈治峰;李征 | 申请（专利权）人： | 浙江鸿禧能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314205 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善碎片及漏检的装置及检验方法，所述的装置是只有两个相邻面有挡板的正方形档位盒，档位盒的内部侧面粘贴有硅胶垫，底部粘贴有海绵垫；所述的检验方法中，首先将档位盒呈一定倾斜角度放置；然后根据分类检测的档位数设置档位盒的数量，并将档位盒均置两排，相邻两个档位盒间有一定的间距；最后将颜色样片放置于两排档位盒的中间位置。本发明的有益效果是减少了电池片在检验过程中因碰撞而产生碎片的比例，颜色分选过程中可随时与颜色样片比对，可避免颜色跳色，避免了因检验员操作不规范而造成背场漏检，可有效控制检验员检验速度，降低因检验速度过快而造成漏检。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 检验 碎片 漏检 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种改善碎片及漏检的装置及检验方法，其特征在于：所述的装置是只有两个相邻面有挡板的正方形档位盒，档位盒的内部侧面粘贴有硅胶垫，底部粘贴有海绵垫；所述的检验方法步骤如下：A.首先将档位盒呈一定倾斜角度放置；B.然后根据分类检测的档位数设置档位盒的数量，并将档位盒均置两排，相邻两个档位盒间有一定的间距；C.最后将颜色样片放置于两排档位盒的中间位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
