[发明专利]一种芯片接合系统及方法

摘要

本发明提供一种芯片接合系统及方法，使用用于提供芯片的源端第一运动台，将芯片位置重新排布并承载着转接板的第二运动台，以及承载与芯片接合的基底的第三运动台，使用两个运动机构在三个运动台之间进行抓取芯片、放置芯片，当运动机构从第一运动台上抓取芯片放置在第二运动台时，可以按照芯片最终与基底接合时的形态而将芯片放置在第二运动台上，也就是将芯片按照与基底接合的形态进行重新排布，这样将转接板一次性翻转后，将已重新排布后的芯片与基底接合时，无需再次排布，这样整个芯片接合系统中，实现翻转的机构只需实现一次翻转，就可以将所有芯片按照工艺要求与基底一次性接合，这样提高了生产效率，节省了时间，满足了量产化需求。

主权项

1.一种芯片接合系统，其特征在于，包括依次排列的用于提供芯片的第一运动台、用于承载转接板的第二运动台、用于承载与芯片接合的基底的第三运动台，还包括用于从所述第一运动台上抓取芯片放置在所述第二运动台的第一运动机构、用于从所述第二运动台上抓取所述转接板放置在所述第三运动台上的第二运动机构、用于控制芯片接合系统的主机系统，所述转接板可固定所述芯片，所述第二运动机构可翻转所述转接板，所述基底与所述芯片接合。