[发明专利]一种低温固化可焊接的高导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510938971.5 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105405489A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何伟雄;敖玉银 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L63/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 528308 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低温固化可焊接高导电浆料及其制备方法，是一种印刷适应性极强，单一组分，可低温快速固化，有极佳的附着力，焊接牢度强劲，超低的电阻率，适用于100-200目丝网印刷及点涂，主要用于PET，玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域；由耐高温环氧树脂，稀释剂，潜伏性热固化剂，稳定剂，抗氧剂，偶联剂，分散剂以及导电粒子经过混合，搅拌，研磨分散而制成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 焊接 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化可焊接的高导电浆料，其特征是，按质量份计由以下组分组成：树脂半成品15‑30份，稀释剂1‑10份，抗氧剂 0.5‑1 份，偶联剂0.5‑1.5份，分散剂0.5份，导电粉末70‑85份；所述树脂半成品按质量份计由以下组分组成：耐高温环氧树脂10‑25份，潜伏性热引发剂0.2‑0.5份，稳定剂0.05‑0.2份。
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