[发明专利]载台机构及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201510942586.8 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106887397B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 贾士亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的载台机构及半导体加工设备，其包括上载台、下载台和旋转轴，其中，上载台和下载台相互叠置；在上载台上设置有贯穿其厚度的片位槽，晶片位于片位槽内，且由下载台的上表面承载；并且，在上载台上，且位于片位槽的边缘处还设置有贯穿其厚度的第一取片槽；在下载台的上表面设置有第二取片槽；上载台和下载台可围绕旋转轴相对旋转，以使第二取片槽与第一取片槽相重合或者完全错开。本发明提供的载台机构，其可以减小取片槽对晶片边缘处的沉积速率的影响，从而可以提高薄膜厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种载台机构，用于承载晶片，其特征在于，包括上载台、下载台和旋转轴，其中，所述上载台和下载台相互叠置；在所述上载台上设置有贯穿其厚度的片位槽，所述晶片位于所述片位槽内，且由所述下载台的上表面承载；并且，在所述上载台上，且位于所述片位槽的边缘处还设置有贯穿其厚度的第一取片槽；在所述下载台的上表面设置有第二取片槽；所述上载台和下载台可围绕所述旋转轴相对旋转，以使所述第二取片槽与所述第一取片槽相重合或者完全错开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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