[发明专利]一种高电隔离度的光模块光接口组件及组装方法在审

专利信息
申请号: 201510943008.6 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105467534A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 苗祺壮 申请(专利权)人: 武汉优信光通信设备有限责任公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 430000 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提出了一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头、以及与金属接头两端耦合连接的外部光纤和光学次模块,陶瓷插芯贯穿金属接头的内孔,一端与外部光纤对接配合,另一端穿过焊接金属环的内孔,光学次模块通过定位金属环固定后与陶瓷插芯对接配合,陶瓷插芯呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体、第一级台阶、第二级台阶,陶瓷插芯本体过盈配合于金属接头的内孔中,第二级台阶过盈配合于焊接金属环的内孔中,第一级台阶处于金属接头和焊接金属环之间形成空气绝缘间隔。本发明通过对陶瓷插芯的二台阶设计,既保证了空气绝缘间隔的有效形成,又保证了金属接头、焊接金属环分别与陶瓷插芯配合关系的稳定。
搜索关键词: 一种 隔离 模块 接口 组件 组装 方法
【主权项】:
一种高电隔离度的光模块光接口组件,包括金属接头(1)、以及与金属接头(1)两端耦合连接的外部光纤(7)和光学次模块(4),陶瓷插芯(6)贯穿金属接头(1)的内孔,一端与外部光纤(7)对接配合,另一端穿过焊接金属环(3)的内孔,光学次模块(4)通过定位金属环(5)固定后与陶瓷插芯(6)对接配合,其特征在于,所述陶瓷插芯(6)呈二台阶结构,包括一体成型且直径递减的陶瓷插芯本体(61)、第一级台阶(62)、第二级台阶(63),所述陶瓷插芯本体(61)过盈配合于所述金属接头(1)的内孔中,所述第二级台阶(63)过盈配合于所述焊接金属环(3)的内孔中,所述第一级台阶(62)处于金属接头(1)和焊接金属环(3)之间形成空气绝缘间隔(2)。
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