[发明专利]一种微孔填充设备有效
| 申请号： | 201510943287.6 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106882763B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 顾杰斌 | 申请（专利权）人： | 上海迈铸半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201822 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微孔填充设备，包括：设备座及设于其上的第一腔体；所述第一腔体上部开口，其上方设有盖体；所述盖体与升降装置连接，当所述盖体盖住所述第一腔体时形成第一密封腔；所述第一腔体内设有上部开口的液态金属槽，所述液态金属槽底部设有第二密封腔，用于将所述第二密封腔内的气压传递至所述液态金属表面；所述盖体下表面设有托具架，用于承载托具；所述托具用于承载微孔填充组件。本发明的微孔填充设备可通过调整微孔填充组件的内部气压P1（即第一密封腔内的气压）及所述液态金属的表面气压P2（即第二密封腔内的气压）实现微孔填充，填充速度极快，准确度高、切割效果好、过程简单并且无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 密封腔 第一腔体 填充设备 液态金属 托具 气压 上部开口 填充组件 盖体 填充 承载 液态金属表面 盖体下表面 内部气压 气压传递 升降装置 准确度 盖体盖 切割 体内 | ||
【主权项】：
1.一种微孔填充设备，其特征在于，包括：设备座；设于所述设备座上的第一腔体，所述第一腔体上部开口；设于所述第一腔体上方的盖体；设于所述设备座上的升降装置，所述升降装置与所述盖体连接，用于带动所述盖体下降或上升，使所述盖体盖住或脱离所述第一腔体；当所述盖体盖住所述第一腔体时，所述盖体与所述第一腔体构成第一密封腔；设于所述第一腔体内的用于容置液态金属的液态金属槽；所述液态金属槽上部开口，所述液态金属槽底部设有第二密封腔；所述第二密封腔贯穿所述液态金属槽底部，并伸入所述液态金属中，用于将所述第二密封腔内的气压传递至所述液态金属表面；设于所述盖体下表面的托具架，用于承载托具；所述托具用于承载微孔填充组件；当所述盖体盖住所述第一腔体形成第一密封腔时，所述微孔填充组件下表面紧贴所述液态金属槽上表面；所述第一腔体上设有用于调节所述第一密封腔内气压的第一气体进出孔，所述第二密封腔上设有用于调节所述第二密封腔内气压的第二气体进出孔。
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