[发明专利]一种光纤传感器无胶化封装装置及方法在审
| 申请号： | 201510945519.1 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105583484A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王东礼;史青;宁佳晨;孙舟璐 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/053;B23K3/08;B23K1/005 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100076 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光纤传感器无胶化封装装置及方法，属于光纤传感器封装技术领域。本发明的装置包括光纤光栅波长检测设备、第一光纤夹具、第二光纤夹具、第一缠绕轴、第二缠绕轴和加热装置。本发明的装置中的预应力施加部分的重点在于保证大应变拉伸过程中光纤不发生轴向滑动或者损坏光纤的表面涂覆层，通过将光纤缠绕在光纤缠绕轴上来增加光纤与缠绕轴之间的接触面积，将光纤的拉力均匀的转化为光纤与缠绕轴的摩擦力，降低光纤夹具与光纤之间的受力；本发明的装置中预应力通过可移动支撑架进行施加，施加过程中，通过光纤光栅波长检测设备监测光纤光栅的波长变化，保证产品生产的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感器 胶化 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤传感器无胶化封装装置，该装置用于对不锈钢封装片(17)和带有光栅的光纤(2)进行封装，不锈钢封装片(17)上有焊料；其特征在于：该装置包括光纤光栅波长检测设备(1)、第一光纤夹具(3)、第二光纤夹具(4)、第一缠绕轴(6)、第二缠绕轴(7)和加热装置；光纤(2)的一端与光纤光栅波长检测设备(1)连接，光纤(2)的另一端先通过第一光纤夹具(3)进行夹持后绕过第一缠绕轴(6)后与不锈钢封装片(17)上的焊料接触，然后再绕过第二缠绕轴(7)后通过第二光纤夹具(4)进行夹持；所述的加热装置用于对不锈钢封装片(17)上的焊料进行加热。
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