[发明专利]复合PCB电路板、LED光电一体化模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种复合PCB电路板，包括铝基板，铝基板上端向上依次设置有铝基板镀焊层和焊锡层，铝基板中部内凹并设置有ALC铝基板，ALC铝基板和焊锡层之间设置有ALC铝基板镀铜层，铝基板边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层，ALC铝基板和第一铜箔层上端均依次设置有第一热粘合剂层、聚酰亚胺膜层、第二热粘合剂层及第二铜箔层，铝基板边缘还设置有位于第二铜箔层上端呈环形的阻焊层。本发明还公开了LED光电一体化模组及其制造方法。本发明整体一体化组合而成，装卸和维修均方便，减少了加工难度和成本，散热效果好，能够极好的保护内部元器件。

主权项

复合PCB电路板，包括铝基板（23），其特征在于，铝基板（23）上端向上依次设置有铝基板镀焊层（22）和焊锡层(21)，所述铝基板（23）中部内凹并设置有ALC铝基板(25)，ALC铝基板(25)和焊锡层(21)之间设置有ALC铝基板镀铜层(24)，所述铝基板（23）边缘位于焊锡层上端设置有第一铜箔层(20)，所述ALC铝基板(25)和第一铜箔层(20)上端均依次设置有第一热粘合剂层(19)、聚酰亚胺膜层(18)、第二热粘合剂层(17)及第二铜箔层(16)，所述铝基板（23）边缘还设置有位于第二铜箔层(16)上端呈环形的阻焊层(15)。