[发明专利]一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料有效
| 申请号： | 201510951626.5 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105348809B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘爱华 | 申请（专利权）人： | 刘爱华 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K5/5419 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 黄玉珏 |
| 地址： | 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装用有机硅氧烷聚合物材料，其包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3%‑10%。本发明的产品可用于电子封装领域，具有力学性能好、机械强度高、透明性优异的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 乙烯基 电子封装 聚甲基苯基硅氧烷 有机硅氧烷聚合物 侧链 端羟基聚二甲基硅氧烷 固化抑制剂 缩合催化剂 铂催化剂 含氢硅油 力学性能 白炭黑 硅氧烷 烷氧基 端基 硅烷 可用 | ||
【主权项】：
1.一种聚硅氧烷组合物，包括端羟基聚二甲基硅氧烷、含有至少两个烷氧基的硅烷或硅氧烷、含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷、含氢硅油、缩合催化剂、铂催化剂、固化抑制剂、白炭黑，其特征在于，其中所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，乙烯基位于端基和侧链，且基于该组分的质量，侧链乙烯基的质量含量为3％‑10％；所述端羟基聚二甲基硅氧烷在25℃下的粘度为500‑20000mPa·s，所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷在25℃下的粘度为500‑30000mPa·s；所述含有乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷中，基于该组分的质量，苯基的质量含量为1.5％‑3％。
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