[发明专利]一种LED灯及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510953420.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105443997A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 戴朋 | 申请（专利权）人： | 贵州联尚科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V21/005;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;F21Y105/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 江娟 |
| 地址： | 551700 贵州省毕节地区毕节市七*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯及其生产工艺。所述LED灯，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围；所述LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯，提高了所述LED灯的整体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯，其特征在于，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。
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