[发明专利]一种LED白光灯的封装方法

摘要

本发明涉及一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。本发明不需采用填充的方式将整个反光杯填满，荧光胶层呈点状结构，大大节省了荧光胶的用量，并且设置衬底平台后，使荧光胶层将LED芯片的顶部及侧部均包裹，使LED芯片侧部所发出的光也被荧光胶层激发，提高了光的利用率。

主权项

一种LED白光灯的封装方法，采用封装装置进行封装，所述封装装置包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面，其特征在于：所述封装方法包括以下步骤：（1）将衬底平台40用固晶胶固定于芯片基座上，然后放入高温烤箱，在120℃下烘烤4h，使固晶胶固化；取出固定有衬底平台的芯片基座，再将LED芯片用固晶胶平行固定在衬底平台的正中央，再次置入高温烤箱，在110℃下烘烤3h，使固晶胶固化，得到固定有LED芯片和衬底平台的芯片基座；（2）在LED芯片上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片但并不溢出基板边缘；（3）通过金线球焊，使LED芯片完成电气连接，得到LED芯片基座；（4）将步骤S3所得的LED芯片基座置于点胶机工作平台上，在荧光粉中添加硅胶得到荧光胶；启动点胶机，将荧光胶点到LED芯片上，荧光胶根据自身流动性，覆盖LED芯片上表面后，由于荧光胶为黏性流体，受衬底平台边界限制，以及在表面张力及地心吸引力作用下稳定静止时，形成荧光胶层，荧光胶层将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形半球；（5）将点胶完毕的LED芯片基座置入高温烤箱，在100℃下烘烤2h，灌封硅胶、再固化、得到所述白光LED封装结构。