[发明专利]包含乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系有效
| 申请号： | 201510954442.4 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105713145B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | D.乌尔布里希特;M.海因;F.克莱夫;S.绍霍夫;J.奥莱马歇尔 | 申请（专利权）人： | 赢创运营有限公司 |
| 主分类号： | C08F255/02 | 分类号： | C08F255/02;C08F226/06;C08F230/08;C08F222/14;C08L51/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘维升;杨思捷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包含乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系。本发明涉及第一组合物(A)，其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)，其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯；和(ii)至少一种乙二醇二(甲基)丙烯酸酯化合物。此外，本发明还涉及第二组合物(B)，其包含第一组合物(A)和至少一种聚烯烃共聚物。最后，本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件，尤其是太阳能电池的薄膜的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 乙二醇 甲基 丙烯酸酯 化合物 用于 封装 薄膜 交联剂 体系 | ||
【主权项】：
组合物(A)，其包含(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和(ii) 至少一种化学结构(II)的化合物，![]()
其中R1、R2各自彼此独立地为H或甲基，且其中基于组合物(A)中的所有化合物(I)计，组合物(A)中的所有化学结构(II)的化合物的含量为0.01摩尔%至13.5摩尔%。
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