[发明专利]一种多层片式压敏电阻器及其制备方法有效
| 申请号： | 201510955379.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105575573B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王波;冯志刚;毛海波;贾广平 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/28;H01C1/144;H01C7/10;H01C7/112 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 方艳平 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层片式压敏电阻器及其制备方法，其中制备方法包括准备压敏材料膜片；将铜箔贴合在所述压敏材料膜片上并进行刻蚀，再将所述压敏材料膜片和贴合有所述铜箔的所述压敏材料膜片依次叠压形成坯体；将所述坯体进行压实、切割，形成成型样品；将所述成型样品烧结，形成多层片式压敏电阻瓷体；在所述多层片式压敏电阻瓷体的两个端头涂银电极后热处理，形成多层片式压敏电阻器。多层片式压敏电阻器是由上述制备方法制备得到。本发明提出的多层片式压敏电阻器及其制备方法，在降低压敏电阻器的制备成本的基础上还提高产品使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 压敏电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层片式压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备压敏材料膜片；S2：将铜箔贴合在所述压敏材料膜片上并进行刻蚀，再将所述压敏材料膜片和贴合有所述铜箔的所述压敏材料膜片依次叠压形成坯体；S3：将所述坯体进行压实、切割，形成成型样品；S4：将所述成型样品烧结，形成多层片式压敏电阻瓷体；S5：在所述多层片式压敏电阻瓷体的两个端头涂银电极后热处理，形成多层片式压敏电阻器。
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