[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201510957520.6 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105720834A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 后藤晶子 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明得到一种能够降低关断浪涌电压和损耗的半导体装置。在外部端子(P)和外部端子(AC)之间连接有开关元件(Q1)。在外部端子(AC)和外部端子(N)之间连接有开关元件(Q2)。作为AC开关部(SW1)，在外部端子(C)和外部端子(AC)之间反向串联连接有开关元件(Q3、Q4)。作为AC开关部(SW2)，在外部端子(C)和外部端子(AC)之间反向串联连接有开关元件(Q5、Q6)。AC开关部(SW1、SW2)相互并联连接。开关元件(Q1～Q6)被收容于1个模块(M)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：第一及第二外部端子，它们与串联连接有第一及第二直流电压源的直流电压源电路的高压端子和低压端子分别连接；第三外部端子，其与所述第一直流电压源和所述第二直流电压源的连接点连接；第四外部端子；第一开关元件，其连接在所述第一外部端子和所述第四外部端子之间；第二开关元件，其连接在所述第四外部端子和所述第二外部端子之间；第一AC开关部，其具有在所述第三外部端子和所述第四外部端子之间反向串联连接的第三及第四开关元件；以及第二AC开关部，其具有在所述第三外部端子和所述第四外部端子之间反向串联连接的第五及第六开关元件，所述第一及第二AC开关部相互并联连接，所述第一及第二开关元件和所述第一及第二AC开关部被收容于1个模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510957520.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
