[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 201510957726.9 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106898589B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 许永岱;郭添赏;陈彦铨;郑志豪 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成电路，其包含一切割道、一接触垫结构以及一延伸垫结构。该切割道是设置于一基底上。该接触垫结构是设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是设置在多个位于该介电层内的第一金属层之上。该延伸垫结构是设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于包含：切割道，设置于一基底上；接触垫结构，设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是分别设置在多个位于该介电层内的多个第一金属层之上；以及延伸垫结构，设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及一第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司，未经联华电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510957726.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：职业病危害因素采样效率的检测装置及方法
- 下一篇：刀具扭矩测量装置
