[发明专利]金属导体结构及线路结构有效
| 申请号： | 201510958146.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106793484B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡苑铃;姜颖容;余俊璋 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导体 结构 线路 | ||
【主权项】：
1.一种金属导体结构，其特征在于所述金属导体结构包括：第一金属导体层，由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层，覆盖在该第一金属导体层上，该第二金属导体层是由第二金属粒子所组成具有孔隙的结构；以及第三金属导体层，覆盖在该第二金属导体层上，且该第三金属导体层的金属材料填充在该第二金属导体层的该孔隙中。
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