[发明专利]铝片包胶保护套及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种铝片包胶保护套及其生产工艺，该保护套包括与手机底面形状大小相适配的底板和与手机外框形状大小相适配的外铝框，外铝框的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框；底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，卡环卡入卡槽内后，底板固定连接在内软胶框内且与外铝框围合成与手机形成大小相适配的容纳腔。本发明内软胶框是全包裹在外铝框内壁上的，采用软胶的全包裹隔离手机外表面与外铝框，因此可有效避免手机表面出现刮花的现象；而且全包裹的缓冲效果更好，手机是直接固定在内软胶框内的，保证了结构稳定的强度，避免手机摔落后手机从保护套内脱离的现象。

主权项

一种铝片包胶保护套，其特征在于，包括与手机底面形状大小相适配的底板和与手机外框形状大小相适配的外铝框，所述外铝框的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框；所述底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，所述内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，所述卡环卡入卡槽内后，底板固定连接在内软胶框内且与外铝框围合成与手机形成大小相适配的容纳腔；所述外铝框与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，所述内软胶框上设有与切口相适配的软胶槽，所述内软胶框在外铝框内成型后软胶槽落入对应的切口内后软胶槽包裹切口；所述外铝框与手机多个按键相对应的位置上均设有贯穿孔，该保护套还包括多个外按键和多个按键套；每个按键套卡接在对应的贯穿孔内表面侧后，每个外按键的上端卡持在贯穿孔外表面边缘处，且其下端穿过贯穿孔后套设在按键套内；所述外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，外按键和按键套可在贯穿孔内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键。