[发明专利]一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法在审
| 申请号： | 201510964103.4 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105357886A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;包庆生 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，包括如下步骤：(1)制作可挠折型铝基板；(2)在铝基板线路面贴保护膜；(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。其通过在可挠折铝基板线路面贴中粘度保护膜及线路面朝下紧贴工作台面垫板方式进行锣板，所加工的可挠折铝基板PI介质层无锣板披锋，大大改善了可挠折铝基板锣板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铝基板 pi 介质 层锣板披锋 制作方法 | ||
【主权项】：
一种改善铝基板PI介质层锣板披锋的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制作可挠折型铝基板；(2)在铝基板线路面贴保护膜；(3)将工程资料镜像线路面朝下制作锣带；(4)在锣机工作台面垫板上放1张牛皮纸；(5)将铝基板线路面紧贴台面垫板上牛皮纸放置锣板；(6)锣板后撕掉铝基板线路面的保护膜，锣好的铝基成品板即为PI介质层无披锋的产品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510964103.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型变频器
- 下一篇：造粒机用注射阀的阀芯
