[发明专利]一种印制板镶金属基的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510964698.3 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN105430922B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 肖世翔;朱红 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 姚迎新
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种印制板镶金属基的制作方法,包括:(1)将所需压合的线路层完成线路制作;(2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形;(3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽;(4)将金属基镶入印制板的嵌槽内;(5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起。该制作方法减少了压合次数,减少了半固化片的成型,无需控制锣槽深度,且产品制作简单、效率更高、品质更好。
搜索关键词: 一种 印制板 镶金 制作方法
【主权项】:
1.一种印制板镶金属基的制作方法,其特征在于:(1)将所需压合的的线路层完成线路制作;(2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形;(3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽;(4)将金属基镶入印制板的嵌槽内;(5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起;所述印制板上嵌槽的槽宽比金属基的尺寸每边大0.1~0.2mm,且所述嵌槽的四个角均为倒角,所述金属基的四个角均为直角;金属基镶入嵌槽后,金属基的四个直角与嵌槽的四个倒角相切。
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