[发明专利]一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法在审
申请号: | 201510966616.9 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN105634436A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 叶竹之;陆旺;雷晗;蒲波 | 申请(专利权)人: | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610017 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,它由石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30)封装而成,石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)可在封装后的腔体内自由振荡,圆形构件(11)上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上的定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接;本发明还公开了该结构的制作方法。本发明可用于小型化谐振器的低成本批量化生产,并能够增强石英晶片中心能陷效应、大幅度提升产品一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 圆形 晶片 结构 石英 晶体 谐振器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30),所述的石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)通过连接部(12)设置在保护框(13)内,所述的圆形构件(11)的上下表面上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上还设置有定位孔(16),定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)的底面上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接,所述的封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)从上到下依次封装压合后形成供圆形构件(11)自由振荡的腔体结构。
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