[发明专利]粗粒度超硬磨料有序排布装置及排布方法

摘要

本发明涉及一种粗粒度超硬磨料有序排布装置及排布方法，包括外壳，外壳的壳体上端外侧固定连接有储料仓，外壳的壳体上端内侧固定连接有模板，外壳的底座上设有模套，模套位于模板的正下方，模块与外壳的底座之间设有气缸，所述外壳的侧面设有加料用的侧开门。本发明的装置的优势是避免了真空吸附式需要往返吸取、释放磨料时间长，必须有抽真空装置的缺点，解决了模板法机械方式只能排布单层磨料，表面需涂一层胶的问题，可实现高效快速实现磨料在工作层中多层有序排布。

主权项

 粗粒度超硬磨料有序排布装置，包括外壳，外壳由底座和固定连接在底座上的壳体组成，壳体的上端外侧固定连接有储料仓，其特征在于：所述壳体的上端内侧固定连接有模板，模板与储料仓的底部的出料口相连通，所述模板包括竖直设置的第一夹板、竖直设置的第二夹板、横向设置的连接板，连接板位于第一夹板和第二夹板之间，且连接板的两端分别与第一夹板和第二夹板固定连接，所述连接板上设有若干个孔；所述连接板的上方设有第一闸板，连接板的下方设有第二闸板，所述第一闸板和第二闸板均设有若干个孔，外壳的壳体两侧分别设有第一动力部件、第二动力部件，所述第一闸板的一端与第一动力部件固定连接，第一闸板的另一端垂直穿过第一夹板且与第二夹板卡接；所述第二闸板的一端与第二动力部件固定连接，第二闸板的另一端垂直穿过第二夹板且与第一夹板卡接，当第一动力部件驱动第一闸板到特定的位置时，第一闸板上的孔与连接板上的孔处于导通状态，当第二动力部件驱动第二闸板到特定的位置时，第二闸板上的孔与连接板上的孔处于导通状态；所述外壳的底座上设有模套，模套位于模板的正下方，所述模套包括竖直设置的第一模套块、竖直设置的第二模套块、横向设置的支撑模板，支撑模板位于第一模套块和第二模套块之间，且支撑模板的两端分别与第一模套块和第二模套块滑动连接，支撑模板与外壳的底座连接有竖向的驱动装置，支撑模板均与第一模套块和第二模套块的上表面设有间距，支撑模板的上方、第一模套块的内侧、第二模套块的内侧共同形成物料腔，外壳的壳体侧面设有加料用的侧开门。