[发明专利]一种电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201510971365.3 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105568066A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;罗传彪;李炯利;王胜强;武岳 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C29/06;C22C1/05;C22C1/10;C22C32/00;C22C30/00;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装材料的制备方法，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末含50％Al-40Si和50％Al-5Ti-B合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm3，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述封装材料包括氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末含50％Al‑40Si和50％Al‑5Ti‑B合金粉末，制备方法包括如下步骤：(1)制备混合粉末；(2)制备包套；(3)物理烧结。
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