[发明专利]基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板

摘要

本发明提供的一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板，包括如下步骤：步骤1，在模具中制备衬底；步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；步骤7，旋涂保护层，并固化；步骤8，将制备好的电路板从所述模具中剥离，完成制备。本发明的有益效果如下：1、取消了聚酰亚胺层，简化了工艺流程，且能够很好的克服金属导线裂纹和断路问题，仅需要单次溅射、光刻、电镀和刻蚀工艺，成品率高。

主权项

1.一种基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在模具中制备衬底；步骤2，在所述衬底的表面溅射金属种子层；步骤3，在所述金属种子层的表面旋涂光刻胶，在所述光刻胶上光刻电路版图；步骤4，在所述光刻胶上经光刻的部分制作金属电路和焊盘；步骤5，去除所述光刻胶，蚀刻所述金属种子层；步骤6，在所述金属电路和焊盘上焊接电子元器件；步骤7，旋涂保护层，并固化，以形成电路板；步骤8，将完成制作的电路板从所述模具中剥离，完成制备；所述金属电路为S形。