[发明专利]芯片腐蚀提篮在审
申请号: | 201510974353.6 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN105489538A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 葛林新 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201713 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种改良型芯片腐蚀提篮,包括前面板、后面板和一对侧面板围成的篮体,一对平行间隔设置在篮体底部的水平支撑柱,水平支撑柱的两端分别固定在一对侧面板的底部内表面,水平支撑柱上沿长度方向间隔设置有若干第一芯片卡槽;一设置在篮体中部的横压柱,一对侧面板的中部设置有一弧形孔,横压柱的两端分别滑动设置在弧形孔上,横压柱沿长度方向间隔设置有若干与第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽;设置在一对侧面板外侧的转动臂,转动臂的一端通过转轴旋转地设置在侧面板外侧上,转动臂的另一端与横压柱延伸出弧形孔的端部连接;设置在一对侧面板外侧的转动定位钩,当横压柱转动到上止点时,转动定位钩限制横压柱运动。 | ||
搜索关键词: | 芯片 腐蚀 提篮 | ||
【主权项】:
1.芯片腐蚀提篮,包括前面板、后面板和一对侧面板围成的篮体,所述前面板和后面板上至少设置一过流孔,其特征在于,还包括:一对平行间隔设置在所述篮体底部的水平支撑柱,所述水平支撑柱的两端分别固定在所述一对侧面板的底部内表面,所述水平支撑柱上沿长度方向间隔设置有若干第一芯片卡槽;一设置在所述篮体中部的横压柱,所述一对侧面板的中部设置有一弧形孔,所述横压柱的两端分别滑动设置在所述弧形孔上,所述横压柱沿长度方向间隔设置有若干与所述第一芯片卡槽配合的第二芯片卡槽;设置在所述一对侧面板外侧的转动臂,所述转动臂的一端通过转轴旋转地设置在所述侧面板外侧上,所述转动臂的另一端与所述横压柱延伸出所述弧形孔的端部连接;设置在所述一对侧面板外侧的转动定位钩,当所述横压柱转动到上止点时,所述转动定位钩限制所述横压柱运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造