[发明专利]一种多层堆叠扇出型封装结构及制备方法

摘要

本发明涉及一种多层堆叠扇出型封装结构及制备方法，包括以下步骤：（1）在承载片上覆盖临时键合薄膜，制作第一种子层和金属柱；（2）去掉露出的第一种子层，将第一芯片贴在临时键合薄膜上，并覆盖第一绝缘树脂，金属柱的顶部露出第一绝缘树脂；（3）在第一芯片背面倒扣第二芯片，第二芯片的导电体与金属柱顶部融合；在第二芯片周围填充第二绝缘树脂；（4）去除承载片、临时键合薄膜和第一种子层，在第一芯片正面制作第三绝缘树脂和第二种子层；（5）在第二种子层上面形成导电线路，导电线路上面制作第四绝缘树脂；（6）制作金属球。本发明能够降低制作成本，提高芯片的对准精度，降低了封装产品的高度。

主权项

 一种多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）承载片（101）作为基底材料，在承载片（101）上覆盖临时键合薄膜（102）；（2）在临时键合薄膜（102）上面形成第一种子层（103），在第一种子层（103）上面形成金属柱（104）；（3）去掉露出的第一种子层（103），将第一芯片（105）的焊盘（106）一面贴在临时键合薄膜（102）上，在第一芯片（105）周围填充第一绝缘树脂（107）；所述第一绝缘树脂（107）将临时键合薄膜（102）和第一芯片（105）包裹住，金属柱（104）的顶部露出；（4）在第一芯片（105）背面倒扣第二芯片（1051），第二芯片（1051）的导电体（108）与金属柱（104）顶部融合；在第二芯片（1051）周围填充第二绝缘树脂（1071）；（5）去除承载片（101）、临时键合薄膜（102）和第一种子层（103），露出第一芯片（105）和金属柱（104）；在第一芯片（105）正面涂覆第三绝缘树脂（109），在第三绝缘树脂（109）表面开口，露出金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106）；在金属柱（104）和焊盘（106）表面形成第二种子层（110）；（6）在第二种子层（110）上面形成导电线路（111），导电线路（111）分别与金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106）连接；在导电线路（111）上面覆盖第四绝缘树脂（112），第四绝缘树脂（112）将导电线路（111）和第三绝缘树脂（109）覆盖，在第四绝缘树脂（112）表面形成开口，露出导电线路（111）；（7）在第四绝缘树脂（112）的开口处形成金属球（113），金属球（113）分别与第一芯片（105）的焊盘（106）和金属柱（104）导通。