[发明专利]切割器以及打印机有效
申请号: | 201510976312.0 | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105729527B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 石田彻吾;西岛英昭 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B26D1/09 | 分类号: | B26D1/09;B41J11/70 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;尹文会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供切割器以及打印机,能够防止在切断介质之后产生两片刀片的磨损、摩擦声。切割器(15)具有:第一刀片移动机构(24),其使第一刀片(21)在将记录纸(3)切断的前进位置(21A)与从该前进位置分离的后退位置(21B)之间往复移动;和第二刀片移动机构(25),其使第二刀片(22)在与第一刀片摩擦接触而切断记录纸的摩擦接触位置(22A)、与从第一刀片分离的分离位置(22B)之间移动。第二刀片移动机构在第一刀片移动机构使第一刀片从前进位置向后退位置移动之前,将第二刀片配置于分离位置。在将记录纸切断之后两片刀片不发生摩擦,因此能够防止磨损、摩擦声的产生。 | ||
搜索关键词: | 切割 以及 打印机 | ||
【主权项】:
1.一种切割器,其特征在于,具有:第一刀片;第二刀片,其与所述第一刀片一起切断片状的介质;第一刀片移动机构,其使所述第一刀片在切断所述介质的前进位置与从该前进位置分离的后退位置之间往复移动;以及第二刀片移动机构,其使所述第二刀片在与所述第一刀片摩擦接触而切断所述介质的摩擦接触位置、与从所述第一刀片分离的分离位置之间移动,在所述第二刀片移动机构将所述第二刀片配置于所述分离位置之后,所述第一刀片移动机构使所述第一刀片从所述前进位置向所述后退位置移动,所述第二刀片移动机构具备:支承部件,其将所述第二刀片支承为能够绕预先决定的旋转轴摆动;凸轮,其随着所述第一刀片的移动而旋转;以及施力单元,其对所述凸轮与所述支承部件向接触的方向施力,因所述施力单元而与所述支承部件接触的所述凸轮通过旋转来移动所述支承部件,从而所述支承部件使所述第二刀片从所述摩擦接触位置向所述分离位置移动。
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