[发明专利]一种无氰镀银电镀液的电镀方法在审
| 申请号： | 201510976629.4 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105463524A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 冯正元;冯育华 | 申请（专利权）人： | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀银电镀液的电镀方法，包括以下步骤：首先配制无氰镀银电镀液，待镀工件预处理后先进性预镀，然后在进行施镀，在施镀的过程中使用增加的电流密度，得到镀银层。本发明提供的该电镀液的电镀方法，方法快速简单、重现性高，所得到的银膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀，且银薄膜与基体的结合力与耐高温性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银电镀液的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)无氰镀银电镀液制备，按照下列浓度将各组分配制成电镀液：硝酸银2～50g/L、5，5‑二甲基海因10～120g/L、2，4‑咪唑啉二酮10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1‑8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，所述无氰镀银电镀液采用氢氧化钾调节pH在8～10；(2)待镀件前处理，将待镀工件表面打磨抛光后除油，然后进行酸性活化和中和清洗处理；(3)预镀，将前处理后的待镀件置于无氰镀银电镀液中，控制电镀液的温度在35‑55℃，控制电流密度为1‑2A/dm2，完成预镀银；(4)施镀，将预镀银后的工件作为阴极，以惰性极板作为阳极，通入电流进行电镀。
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