[发明专利]使用UV膜固定基板的SMT方法有效
| 申请号： | 201510976940.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105428261A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 严小龙;束方沛;王铁璇;洪胜平 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；在所述UV膜上粘接固定基板；在所述基板上形成贴装层；从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；移除所述载具。采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 uv 固定 smt 方法 | ||
【主权项】：
一种使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，包括以下步骤：在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；在所述UV膜上粘接固定基板；在所述基板上形成贴装层；从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；移除所述载具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
