[发明专利]半圆键自动装配装置在审
| 申请号： | 201510976990.7 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105414926A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 章日平;梅漫步;胡强 | 申请（专利权）人： | 浙江巨力电机成套设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 317100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半圆键自动装配装置，包括下顶针机构、上顶针机构、工件固定机构、半圆键装配机构和驱动机构，所述下顶针机构固定安装在面板上，所述上顶针机构和所述驱动机构固定安装在固定顶板上，所述上顶针机构和所述下顶针机构将所述半圆键装配机构定位，所述下顶针机构将所述工件固定机构定位在与所述半圆件装配机构同轴的位置上，所述驱动机构连接并驱动所述半圆键装配机构将半圆键装配至工件内。实施本发明，可稳定、高效的精确装配半圆键，同时本结构简单紧凑、安装方便，成本低廉，最主要的是避免了半圆键装配之前寻找键槽，可大大提高该装置的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆 自动 装配 装置 | ||
【主权项】：
半圆键自动装配装置，其特征在于：包括下顶针机构、上顶针机构、工件固定机构、半圆键装配机构和驱动机构，所述下顶针机构固定安装在面板上，所述上顶针机构和所述驱动机构固定安装在固定顶板上，所述上顶针机构和所述下顶针机构将所述半圆键装配机构定位，所述下顶针机构将所述工件固定机构定位在与所述半圆件装配机构同轴的位置上，所述驱动机构连接并驱动所述半圆键装配机构将半圆键装配至工件内。
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