[发明专利]一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构

摘要

本发明涉及大规模集成电路陶瓷外壳技术领域，尤其涉及芯片倒装用陶瓷焊盘阵列外壳，具体公开了一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，内部多层布线的陶瓷基板钎焊金属封口环，倒装安装芯片后，再将散热盖板采用平行缝焊的方式与金属封口环焊接，完成封装，对芯片形成气密性保护，并为芯片提供散热通道，基板两侧分别设有互联的焊盘，用于芯片I/O和外部引出连接。本发明能够同时满足气密性和芯片散热需要，具有机械可靠性高、散热性能优良、高气密性的优点，能够用于高引出端数大规模集成电路封装。

主权项

1.一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构，包括陶瓷基板(1)和散热盖板(3)，所述基板(1)在与芯片安装区域对应排布栅格形式的芯片倒装安装焊盘，用于与芯片输入/输出端口连接，所述基板(1)的另一侧排布植球或植柱焊盘作为外部引出端，所述基板(1)内部为多层布线结构，能够实现芯片输入/输出端口与外部引出端互联，所述盖板(3)的中部设有热沉，用于与芯片背面粘接，其特征在于：还包括金属封口环(2)，其位于基板(1)和盖板(3)之间，对基板(1)和盖板(3)气密性封闭连接，芯片安装于所述封口环(2)内部；金属封口环(2)与陶瓷基板(1)钎焊连接，金属封口环(2)的上端通过平行缝焊方式与散热盖板(3)焊接；盖板的四边侧面底部设有矩形缺口，金属封口环包括环体，环体的底部与基板纤焊连接，环体的上部向环内伸出形成伸出部，伸出部的前段位于盖板的矩形缺口处，且其顶面与盖板矩形缺口底面构成平面接触，伸出部的前段与盖板焊接，伸出部的前段在矩形缺口内与该缺口侧面留有间隙；伸出部的前段厚度大于伸出部的后段厚度。