[发明专利]贴片元件加工方法

摘要

本申请公开了一种贴片元件加工方法，将贴片元件转载到载具，并且所述贴片元件均匀排布；塑封所述转载到所述载具上的贴片元件，形成塑封体，所述贴片元件上具有电极，所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出；将所述贴片元件与载具分离，分割所述塑封体，形成单个具有塑封结构的贴片元件。将贴片元件塑封，电极的引脚端露出，用于连接时使用，塑封体对贴片元件起到了保护作用，避免了由于贴片元件跟相邻器件之间距离过近，导致的短路，同时避免了焊球连接时，焊球中的锡污染电极使其短路。

主权项

1.一种贴片元件加工方法，其特征在于，将贴片元件转载到载具，并且所述贴片元件彼此间隔地均匀排布；塑封所述转载到所述载具上的贴片元件，形成塑封体，所述贴片元件上具有凸起的电极，所述电极的引脚端从所述塑封体的表面露出；将所述贴片元件与载具分离，分割所述塑封体，形成单个具有塑封结构的贴片元件；其中，所述将所述贴片元件转载到载具时，所述电极朝向所述载具的承载面；从所述贴片元件上方，以垂直所述承载面的方向注入塑封胶，塑封所述贴片元件；所述凸起的电极支撑于所述承载面，在所述贴片元与所述承载面之间形成空隙，从平行于所述承载面的方向，沿所述空隙注入塑封胶，塑封所述贴片元件；在所述承载面上具有对应所述凸起的电极形成的凹槽，将所述凸起的电极支撑于所述凹槽中；或者，将所述贴片元件转载到载具时，所述电极背向所述载具的承载面，从所述电极的四周注入塑封胶，塑封所述贴片元件。