[发明专利]透光壳体及其制造方法与应用其的光学组件有效
| 申请号： | 201510979028.9 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN105428255B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 邱建良;邱建勋;黄彦良;郭俊良 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种透光壳体的制造方法。此透光壳体用以使一光学元件发出或接受的光线通过。透光壳体的制造方法包括提供一透光基板，此透光基板具有相对的上表面及下表面；自透光基板的上表面蚀刻透光基板，形成多个容置空间，此些容置空间的侧壁内侧面垂直于透光基板的上表面；自透光基板的下表面蚀刻透光基板未形成容置空间的部份，以形成多个盖体；以及裁切透光基板以分离多个盖体。 | ||
| 搜索关键词： | 透光 壳体 及其 制造 方法 应用 光学 组件 | ||
【主权项】：
1.一种透光壳体的制造方法，其特征在于，所述透光壳体用以供一电子元件发出或接受的光线通过，所述透光壳体的制造方法包括：提供一透光基板；以及自所述基板形成多个容置空间，所述多个容置空间包括同质的透光侧壁与透光顶壁，所述多个容置空间的透光侧壁的厚度一致，且所述多个容置空间的透光侧壁的表面粗糙度小于所述电子元件发出或接受的光线波长的十分之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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