[发明专利]抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用在审
| 申请号： | 201510981450.8 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105483763A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 冯正元;冯育华 | 申请（专利权）人： | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D7/06 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 镀锡 铜线 电镀 及其 应用 | ||
【主权项】：
抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30‑50份、硫酸亚锡10‑16份、十二烷基硫酸盐10‑14份、固色剂4‑8份、还原剂1‑3份、光亮剂6‑8份、掩蔽剂5‑9份、表面活性剂1‑3份，水30‑40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市金星工艺镀饰有限公司，未经苏州市金星工艺镀饰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510981450.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：螺杆钻具传动轴径向轴承静圈用锁紧装置
- 下一篇：一种三价铬电镀液及其制备方法
