[发明专利]电路板及其应用有效

专利信息
申请号: 201510982182.1 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105430875B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 邹伟民 申请(专利权)人: 江苏传艺科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李静
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种电路板及其应用,该电路板包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路,该基材上设有至少一对通孔,通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本发明在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路,导电线路细密地集中在金属层上,减少印刷时的线路发生不良的机率,提升良率;并对基材钻孔,在通孔内及基材底部设导电涂层,形成的导通闭合回路可以代替现有的跳线工艺,减少了生产工序,降低了工艺难度,大幅节省了生产成本。本发明的电路板的应用包括将该电路板用作发光键盘的导光板,直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光。 1
搜索关键词: 基材 电路板 蚀刻 金属电路 通孔 闭合回路 导电涂层 导通 应用 发光二极管 印刷 导电线路 发光键盘 工艺难度 生产工序 传统的 导光板 金属层 良率 两通 跳线 钻孔 生产成本 发光 键盘 电路
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括基材(1)以及位于基材(1)上方的蚀刻金属电路(2),该基材(1)上设有至少一对通孔(3),所述通孔(3)内部以及位于两通孔(3)之间的基材底部设有导电涂层(4),所述基材(1)与所述蚀刻金属电路(2)形成导通的闭合回路;所述导电涂层(4)为金属涂层或碳涂层;所述蚀刻金属电路(2)为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。
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