[发明专利]一种半导体发光二极管芯片在审

专利信息
申请号: 201510985445.4 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105449060A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 闫其昂;王明洋;戴俊;李志聪;孙一军;王国宏;邱斌 申请(专利权)人: 扬州中科半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/32;H01L33/36
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 江平
地址: 225009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种半导体发光二极管芯片,属于半导体技术领域,在两层第一导电类型半导体层之间设置二维电子气层,在两层第二导电类型半导体层之间设置二维空穴气层,第一电极与两层第一导电类型半导体层和二维电子气层分别连接,第二电极与两层第二导电类型半导体层和二维空穴气层分别连接。在第二导电类型半导体层上无需设置透明导电材料氧化铟锡ITO电流扩展层,其生产工艺简单。本发明形成高横向电流扩展及低工作电压发光二极管,通过电极和高载流子导电通道相连形成高载流子注入,降低欧姆接触电阻和LED工作电压;同时增强载流子扩展能力,提高载流子的注入效率,有效提高发光均匀性。
搜索关键词: 一种 半导体 发光二极管 芯片
【主权项】:
一种半导体发光二极管芯片,包括第一导电类型半导体层、发光层、电子阻挡层、第二导电类型半导体层、第一电极和第二电极;其特征在于所述第一导电类型半导体层为两层,在两层第一导电类型半导体层之间设置二维电子气层;所述第二导电类型半导体层为两层,在两层第二导电类型半导体层之间设置二维空穴气层;第一电极与两层第一导电类型半导体层和二维电子气层分别连接,第二电极与两层第二导电类型半导体层和二维空穴气层分别连接。
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