[发明专利]一种毫米波硅基片载端射天线有效

专利信息
申请号: 201510986025.8 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105552541B 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 邓小东;熊永忠 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 任远高
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种毫米波硅基片载端射天线,主要解决了现有毫米波硅基片载天线效率低、增益低以及片载天线加载的收发前端难以用于二维阵列的问题。该毫米波硅基片载端射天线,其特征在于,包括硅衬底(1)、CPW馈电端口(2)、巴伦(3)、偶极子(4)、反射面(5);所述CPW馈电端口(2)与所述巴伦(3)连接;所述毫米波硅基片载端射天线通过所述偶极子(4)向外辐射能量;所述反射面(5)与所述CPW馈电端口(2)的接地面组合构成反射器。本发明具有结构简单、尺寸小、高效率、高增益的优点,增加了天线的阻抗带宽,满足在毫米波成像、毫米波通信以及毫米波相控阵等领域的应用要求。
搜索关键词: 一种 毫米波 硅基片载端射 天线
【主权项】:
1.一种毫米波硅基片载端射天线,其特征在于,包括硅衬底(1)、CPW馈电端口(2)、巴伦(3)、偶极子(4)、反射面(5);所述CPW馈电端口(2)与所述巴伦(3)连接;所述毫米波硅基片载端射天线通过所述偶极子(4)向外辐射能量;所述反射面(5)与所述CPW馈电端口(2)的接地面组合构成反射器;还包括位于所述偶极子(4)前端的介质谐振引向器(6),所述介质谐振引向器(6)由所述偶极子(4)前端延伸出的一段硅衬底(1)构成;所述介质谐振引向器(6)长度0.2‑0.4λg,与所述偶极子(4)距离为0.3‑0.4λg,其中,λg为毫米波在硅衬底中的介质波长。
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