[发明专利]一种用于线路板的铜箔及其制备方法

摘要

本发明提供一种用于线路板的铜箔及其制备方法，铜箔的特征在于：其显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10‑100纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－3微米。该铜箔采用分层电解与室温下多次异步轧制而成。

主权项

1.一种用于线路板的铜箔，其特征在于：该铜箔的显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为常规的微米晶，一种为纳米晶；纳米晶的粒度范围是10‑100纳米，微米晶的粒度范围是0.5微米－3微米；纳米晶的体积分数在70%以上，微米晶的体积分数在30%以下，微米晶分布在纳米晶中，并形成条带状分布；该铜箔的制备方法包括以下步骤：1）配置硫酸铜溶液，采用电解的方式制备铜箔，通过控制制备条件，在电解参数1的条件下得到铜层1；然后在电解参数2的条件下得到铜层2；再在电解参数1的条件下得到铜层3，如此反复进行，使总的层数在2层以上；所述电解参数1为：铜的浓度为60‑100g/l,硫酸浓度为40－100g/l，Cl的浓度为20－50ppm,温度为40摄氏度，电流密度为40－50A／dm2；所述电解参数2为：硫酸浓度为100－150g/l,Cl的浓度为60‑80ppm,温度为65摄氏度，电流密度为60‑80A／dm2；2）启动多功能轧机系统，设定上下轧辊的速比,速比为 1.1－1.5;设定每次轧制形变量为1‑8%；设定低速辊的速度为0.5‑2米／秒；3）启动主传动电机,开始轧制过程；4）待一次轧制过后，重复轧制10次以上；5）进行重结晶退火热处理。