[发明专利]一种低填充量高导电液体硅橡胶在审

专利信息
申请号: 201510988340.4 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105385170A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 潘焕清 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/40;C08K3/36;C08K3/08;C08K3/04
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314203 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种低填充量高导电液体硅橡胶,包含A组分和B组分,A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:加成型液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,大粒径导电粉体100份~500份,小粒径导电粉体10份~100份,导电粉体0份~50份;块状导电粉体0份~50份;A组分还包含有催化剂0.01份~1份;B组分还包含有交联剂0.1份~2份;本发明的优点:通过采用不同粒径、不同形状的导电粉体复合体系,大小粒径的导电粉体搭配,可以实现理想的粉体堆积效果,实现更好的导电性;再填充少量的纤维状或者块状的导电粉体起到搭接的作用,进一步增加导电通路,提高导电性能,实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。
搜索关键词: 一种 填充 导电 液体 硅橡胶
【主权项】:
一种低填充量高导电液体硅橡胶,其特征在于:包含A组分和B组分,A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:加成型液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,大粒径导电粉体100份~500份,小粒径导电粉体10份~100,导电粉体0份~50份;块状导电粉体0份~50份;A组分还包含有催化剂0.01份~1份,B组分还包含有交联剂0.1份~2份。
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